Custom FR-4 Red Solder Mask Double Side PCB Board 4 Layers Fabrication

Custom FR-4 Red Solder Mask Double Side PCB Board 4 Layers Fabrication

4 Layers PCB
1.20mm Finish Thickness
1OZ finish Copper
Lead Free Hasl finish
Red Solder Mask
6/6 mil Min track/spacing
0.25mm hole size
V-Cut outline
Brand:China PCB Fabrication

PCB Technical Capacity

1. Files: Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc

2. Material: FR-4, Hi-Tg FR-4,  Lead free Materials (RoHS Compliant) , CEM-3, CEM-1, 

Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic)

3. Layer No.: 1 - 28 Layers

4. Board thickness: 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) 

5. Board Thickness: Tolerance: ±10%

6. Copper thickness: 0.5OZ - 4OZ

7. Impedance Control: ±10%

8. Warpage: 0.075%-1.5%

9. Peelable: 0.012"(0.3mm)-0.02’(0.5mm)

10. Min Trace Width (a): 0.005"(0.125mm)

11. Min Space Width (b): 0.005"(0.125mm)

12. Min Annular Ring: 0.005"(0.125mm)

13. SMD Pitch (a): 0.012"(0.3mm)

14. pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b): 0.027"(0.675mm)

15. Regesiter tolerance: 0.05mm

16. Min Solder Mask Dam (a): 0.005"(0.125mm)

17. Soldermask Clearance (b): 0.005"(0.125mm)

18. Min SMT Pad spacing (c): 0.004"(0.1mm)

19. Solder Mask Thickness: 0.0007"(0.018mm)

20. Hole size: 0.01"(0.25mm)-- 0.257"(6.5mm)

21. Hole Size Tolerance: ±0.003"(±0.0762mm)

22. Aspect Ratio: 6:01:00

23. Hole Registration: 0.004"(0.1mm)

24. HASL: 2.5um

25. Lead free HASL: 2.5um

26. Immersion Gold: Nickel :3-7um  Au:1-3u''

27. OSP: 0.2-0.5um

28. Panel Outline Tolerance: ±0.004''(±0.1mm)

29. Beveling: 30°45°

30. V-cut: 15° 30° 45° 60°

31. Surface finish: HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion 

    silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, 

32. Certificate : ROHS  ISO9001:2000  TS16949  SGS  UL

33. Special requirements: Buried and blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering 

     and gold finger.