|
[China]
Trade Verify
Address: Building C, Xinmeijia Science and Technology Park, Chashan
Contact name:Andy Wu
Dongguan Tianrui Electronics Co., Ltd |
|
Verified Suppliers
|
|
|
1032 1031 LCD Backlight Inverter System Telecom Square Type Slow Blow Fast Acting SMD Fuses
| SCOPE | ||||||||||||||||||||||
| Notebook PC | LCD/PDF TV | LCD/PDP panel | LCD monitor | |||||||||||||||||||
| LCD backlight inverter | Portable DVE player | Power supply | Networking | |||||||||||||||||||
| PC server | Cooling fan system | Storage system | Telecom system | |||||||||||||||||||
| Wireless base station | White goods | Game console | Automotive | |||||||||||||||||||
| Battery charging circuit | Office Automation | Industrial equipment | Medical equipment | |||||||||||||||||||
| NO. | Component | Material | Quantity | ||||||||||||||||
| ① | Cap | Silver Plated Brass | 2 | ||||||||||||||||
| ② | Body | Ceramic tube | 1 | ||||||||||||||||
PRODUCT CHARACTERISTICS
| No. | Item | Contain | Reference standard | ||||||||||||||||
| 1 | Insulation Resistance | 10,000 ohms minimum | MIL-STD-202G, Method 302 Test ConditionA | ||||||||||||||||
| 2 | Solderability | T=235℃±5 ℃, t=5+0/-0.5s, Cover≧95% | MIL-STD-202G, Method 208H | ||||||||||||||||
| 3 | Resistance to Soldering Heat | 10 sec at 260℃ | MIL-STD-202G, Method 210F Test Condition B | ||||||||||||||||
| 4 | Thermal Shock | 5 cycles, -65℃ to 125℃, 15minutes @each extreme | MIL-STD-202G, Method 107G Test Condition B | ||||||||||||||||
| 5 | Mechanical Shock | 100G’s peak for 6 milliseconds, 3 cycles | MIL-STD-202G, Method 213B Test 1 | ||||||||||||||||
| 6 | Vibration | 0.03” amplitude, 10-55 Hz in 1 min. 2hrs each XYZ=6hrs | MIL-STD-202G, Method 201A | ||||||||||||||||
| 7 | Moisture Resistance | 10 cycles | MIL-STD-202G, Method 106G | ||||||||||||||||
| 8 | Salt spray | 48hrs | MIL-STD-202G, Method 101E Test Condition B | ||||||||||||||||
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
| Ampere Rating | % of Ampere Rating | Opening Time | |||||||||||||
| 200mA – 10A | 100% | 4 hours, Min . | |||||||||||||
| 250% | 120s, Max . | ||||||||||||||
| Reflow Condition | Pb-Free Assembly | ||||||||||||
| Preheating | -Temperature Min Ts(min) | 150℃ | |||||||||||
| -Temperature Max Ts(man) | 200℃ | ||||||||||||
| -Time Max | 120 secs | ||||||||||||
| Soldering | -Temperature (TL)(Liquidus) | 260℃ | |||||||||||
| -Time Max (TL) | 60 secs | ||||||||||||
| -Temperature (TP) | Max260℃ | ||||||||||||
| -Time Max (TP) | 10 secs | ||||||||||||
Material Details
| NO. | Part Name | Material |
| 1 | Element | Silver Alloy . |
| 2 | Body . | Body |
| 3 | Cap | Brass gold plated |
Product Characteristic
| Rated current | Rated voltage | Breaking capacity | Safety Aproval | |||||||||||||||||||||||||
| UR | ||||||||||||||||||||||||||||
| 50mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 62mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 80mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 100mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 125mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 160mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 200mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 250mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 315mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 400mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 500mA | 100A@125V | ● | ||||||||||||||||||||||||||
| 630mA | 125V/250V /350 | 100A@250V | ● | |||||||||||||||||||||||||
| 800mA | V/400Vac | 50A@350V | ● | |||||||||||||||||||||||||
| 1.0A | 50A@400V | ● | ||||||||||||||||||||||||||
| 1.25A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 1.6A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 2.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 2.5A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 3.15A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 4.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 5.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 6.3A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 8.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
| 10.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
Opening Time
% of Ampere Rating | Opening Time(UL) |
100% | T>4hrs |
250% | T<120s |
| Profile Featuren | Pb-Free assembly |
Average Ramp-up Rate (Tsmax to Tp) | 3 °C /sec Max. |
Preheat Temperature Min Ts(min) Temperature Max Ts(max) Temperature Max Ts(max) | 150°C 200°C 60-120 sec |
| Peak Temperature(Tp) | 250°C |
Time within 5°C of actual Peak Temperature(Tp) | 5 sec |
| Melting tin time(TL) | 20sec~4Osec |
| Ramp-down Rate | 6°C/sec Max . |
| Time25 °Cto peak Temperature | 8minutes Max |
Contact Details:
Andy Wu
Email: andy@tianrui-fuse.com.cn
MP/Whatsapp: +86 13532772961
Wechat: HFeng0805
Skype: andywutechrich
QQ: 969828363
